SISTRADE PARTICIPARÁ EN LA PACKAGING INNOVATIONS 2010 FAIR
SISTRADE, empresa de ingeniería y consultoría de Sistemas de Información para mercados verticalizados como la industria de impresión y embalajes, estará presente con su Sistrade® Print en la Packaging innovations FAIR – importante feria anual del sector de embalaje – que tendrá lugar en Varsovia, Polonia, en 13 y 14 de Abril.
Esta feria reúne varios profesionales en el sector del packaging que están buscando métodos innovadores y soluciones de alto impacto para presentar sus productos. PACKAGING INNOVATIONS FAIR ofrece la oportunidad de promover Sistrade® Print a los profesionales en el sector del packaging.
Dada su importancia y su posicionamiento estratégico, permitiendo el acceso a los mercados europeos y asiáticos, "esta es una feria muy importante para Sistrade porque es verticalizada para empresas industriales de Impresión & Embalaje”.
